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AI基础设施扩张下，元器件供应链正在发生什么变化？

AI服务器和数据中心建设正在改变电子元器件的供需结构。本文分析AI需求如何传导至先进封装、存储、电源管理、功率器件和MLCC，并介绍企业应对交期、涨价与供应风险的采购策略。

AI服务器、汽车电子和消费电子对MLCC的需求出现明显分化。本文分析高容、高可靠性MLCC供应趋紧的原因，并介绍MLCC选型和采购时需要关注的关键参数。

服务器芯片正在从单一CPU架构转向CPU、GPU、AI加速器和高速互联协同工作。本文介绍不同服务器芯片的功能差异、应用场景和选型重点。