AI基础设施扩张下，元器件供应链正在发生什么变化？
AI服务器和数据中心建设正在改变电子元器件的供需结构。本文分析AI需求如何传导至先进封装、存储、电源管理、功率器件和MLCC，并介绍企业应对交期、涨价与供应风险的采购策略。
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行业动态与公司公告
功率半导体如何选择？MOSFET、IGBT、SiC与GaN的应用差异
MOSFET、IGBT、SiC和GaN分别适合不同的电压、频率和功率场景。本文介绍主要功率半导体的工作特点、典型应用和选型时需要关注的关键参数。
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存储芯片如何分类？DRAM、NAND、NOR与HBM的应用差异
DRAM、NAND、NOR Flash和HBM分别承担不同的数据存储任务。本文介绍主要存储芯片的功能、应用场景、选型参数和供应链特点。
阅读全文 →电阻器不只是基础元件：高性能电子设备中的选型与供应变化
电阻器广泛应用于分压、限流、采样、保护和信号调理。本文介绍厚膜、薄膜、采样、功率和脉冲电阻的差异，并分析服务器、汽车和工业设备对电阻器提出的新要求。
阅读全文 →MLCC市场进入结构性分化，采购企业如何应对？
AI服务器、汽车电子和消费电子对MLCC的需求出现明显分化。本文分析高容、高可靠性MLCC供应趋紧的原因，并介绍MLCC选型和采购时需要关注的关键参数。
阅读全文 →服务器芯片进入高性能竞争阶段：如何理解CPU、GPU与AI加速器的分工？
服务器芯片正在从单一CPU架构转向CPU、GPU、AI加速器和高速互联协同工作。本文介绍不同服务器芯片的功能差异、应用场景和选型重点。
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